华为高通龙争虎战:5G基带芯片新秩序

河内1分彩官网 2019年05月17日 07:43:07 阅读:60 评论:0

21世纪经济报道 白杨 北京报道。

自从与苹果达成和解之后,高通的日子过得可谓顺风顺水。资本市场上,自4月16日发出和解公告后,高通的股价一度达到90.34美元/股,涨幅超57%。

业务上,高通也是不断攻城略地。最新的案例是,5月13日,高通和HMD Global签订了一份全球许可协议。根据协议,高通将授予HMD Global以诺基亚品牌开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。

高通与苹果之间的巨头之争,已经延续了两年多,其间,二者的关系甚至不断交恶。但今年4月,双方却突然握手言和,这中间起到决定性作用的,或许就是手机上那颗小小的基带芯片。

在4G时代,基带芯片领域呈现出“一超多强”的格局,一超即高通,多强则包括华为、英特尔、三星、联发科等。5G时代,这份名单也将发生变化。在高通和苹果宣布和解之后,英特尔宣布退出5G智能手机的基带业务。

而华为、高通、英特尔、三星、联发科等均已发布了自己的5G基带芯片。有人离开也有人入局,芯片公司紫光展锐于今年2月发布了旗下首款5G基带芯片——春藤510,正式加入了基带角逐。

基带玩家不断更迭。

通常而言,一个手机芯片(SoC,System on Chip)主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP(Application Processor)和基带芯片 BP(Baseband Processor)。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等,而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能,日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时,经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器,实际上,A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片,手机基本就成为了一个单机设备,也失去了它本身的意义。

西南证券电子首席分析师陈杭向记者表示,基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大,从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位,同时,该领域竞争激烈,成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

回顾基带芯片的发展史,可以发现无论是从2G到3G,还是3G到4G的演进中,头部玩家都在发生变化。比如在3G时代,主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等;而到了4G时代,则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等,只有高通和联发科延续了下来。

高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势,主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通,就必须兼容多个网络下的不同模式,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计6种。

而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中,这意味着,只要手机厂商要实现全网通,就需要向这两家公司支付专利费。2014年,联发科和威睿电通达成合作,获得了CDMA授权;2015年,英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。

但陈杭指出,高通在3G网络时奠定的优势,让它在随后的技术演进中,始终保持了领先。“当别人做好3G时,高通已经开始做4G,别人做4G时,高通又开始做5G。即便基带芯片产品上的差距缩小了,但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立了优势。”这也是为什么,在已经发布的5G手机产品中,除了华为,使用的都是高通的基带芯片。

5G重塑新格局。

陈杭告诉记者,其实通信行业的一些技术并不是难点,很多企业都能够实现,但问题在于专利。高通之所以能够广收“高通税”,根本原因还在于它的专利储备丰厚,别人要使用技术绕不开它。目前来看,高通的专利优势在5G时代还将继续发挥作用。

集邦咨询(TrendForce)拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示,5G基带芯片的制造难点在于,首先需要先进制程的支持,与此同时,也必须向下兼容2G/3G/4G的频段,同时又必须扩大频段。

今年2月,高通对外发布了第二代5G基带芯片——骁龙X55,相比2017年就发布的骁龙X50,骁龙X55可以实现5G/4G频谱共享,以及几乎支持任何可用的频谱带、模式或组合。另外,X55还是首款达到 7Gbps速度的基带芯片,较X50的速度提升了40%。

在此1个月之前,华为正式发布了名为“Balong 5000”的5G基带芯片。据悉,Balong 5000在单芯片上可以同时支持2G-5G的网络制式,并支持NR TDD和FDD全频谱以及SA和NSA两种5G组网方式,在mmWave(毫米波)频段的峰值下载速率可达6.5Gbps。

一位长期关注通信产业的行业分析师向记者表示,单从基带芯片的角度来看,华为Balong 5000比高通两年前发布的骁龙X50确实胜出一筹,但与后来发布的骁龙X55相比,Balong 5000还是存在差距,但这个差距已经很小。

姚嘉洋则认为,现阶段的5G基带芯片是各大厂商彼此互有领先。“尽管高通的X55是目前速度最快的5G Modem,但进入量产最快也要等到2019年第四季,在此之前,华为的巴龙5000与三星的Exynos Modem 5100皆已经能进入量产阶段。”。

多位业内人士均向记者表示,未来5G基带芯片的头部较量,将在高通和华为之间展开。华为5G产品线总裁杨超斌日前向21世纪经济报道记者表示,华为的芯片研发很早就开始,2012年,华为就完成了5G技术测试原型机;2015年则完成了系统测试原型机。

不仅如此,华为还积极参与到了3GPP的5G技术和标准研究中。据杨超斌介绍,截至目前,华为共向3GPP提交了超16000份5G NR提案,在业界所有的5G专利中,华为持有的占比为20%,全球排名第一,而高通、三星均占比10%。

当然,华为对5G进行的是端到端的全产业链布局,所以其储备的专利中可能只有一小部分是基带技术。但上述通信行业分析师认为,基带芯片技术的发展实际上也是跟随着通信技术的迭代,所以如果华为在5G通信产业链端建立了足够的优势,未来其在基带芯片领域发展也有望进一步提速。

姚嘉洋表示,5G基带芯片的开发至少都是12nm制程起跳,所以绝对是一个烧钱游戏。而苹果与高通的和解、英特尔的退出,也均表示5G基带的开发确实不易,未来两三年内,应该也不会看到苹果推出自研5G基带芯片。

因此,5G基带芯片未来会走向怎样的市场格局现在还很难说。但杨超斌认为,5G和3G很像,他们都对产业带来巨大改变,如同当年很多企业在3G时代被淘汰一样,5G时代也同样会淘汰一批企业。

评论

相关推荐